नवी दिल्ली : सेमीकंडक्टर क्षेत्रात स्वतःला बळकट करण्यासाठी भारत देशातील वेगवेगळ्या ठिकाणी सेमीकंडक्टर प्लांट (Semiconductor Plant) उभारण्यास मान्यता देत आहे. मंगळवारी पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या नेतृत्वाखालील केंद्रीय मंत्रीमंडळाने 4 नवीन सेमीकंडक्टर युनिट्सना मान्यता दिली आहे. ओडिशा, पंजाब आणि आंध्र प्रदेशात सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग प्लांट उघडले जातील, ज्यासाठी 4,594 कोटी रुपये खर्च केले जातील.
या प्लांटना मंत्रीमंडळाची मान्यता ही इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन योजनेचा एक भाग आहे. मंजूर केलेले चार प्रस्ताव SiCSem, कॉन्टिनेंटल डिव्हाइसेस इंडिया प्रायव्हेट लिमिटेड (CDIL), 3D ग्लास सोल्युशन्स इंक आणि अॅडव्हान्स्ड सिस्टम इन पॅकेज (ASIP) टेक्नॉलॉजीज यांचे आहेत.
हेही वाचा – Trump Tariff: भारताच्या कापड निर्यातीवर ट्रम्प टॅरिफचे सावट; उत्पादन इतर देशांत हलवले जाऊ शकते
आता 6 राज्यांमध्ये 10 सेमीकंडक्टर युनिट्स असतील
हे चार प्लांट सुमारे 4,600 कोटी रुपयांच्या एकत्रित गुंतवणुकीसह सेमीकंडक्टर उत्पादन सुविधा स्थापन करतील आणि 2034 पर्यंत रोजगार निर्माण करतील अशी अपेक्षा आहे, ज्यामुळे इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन प्रणाली वाढेल, अप्रत्यक्षपणे अनेक नोकऱ्या निर्माण होतील. आज या चार प्लांटना मंजुरी मिळाल्याने, आयएसएम अंतर्गत मंजूर झालेल्या प्लांटची एकूण संख्या 6 राज्यांमध्ये 10 झाली आहे, ज्यात सुमारे 1.60 लाख कोटी रुपयांची गुंतवणूक आहे. म्हणजेच, आता 6 राज्यांमध्ये एकूण 10 सेमीकंडक्टर प्लांट असतील.
सेमीकंडक्टर प्लांट भारताची ताकद वाढवतील
टेलिकॉम, ऑटोमोटिव्ह, डेटा सेंटर, कंझ्युमर इलेक्ट्रॉनिक्स आणि औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये सेमीकंडक्टरची वाढती मागणी लक्षात घेता, हे चार नवीन मंजूर झालेले सेमीकंडक्टर प्रकल्प स्वावलंबी भारताच्या निर्मितीत महत्त्वपूर्ण योगदान देतील. ओडिशामध्ये SiCSem आणि 3D ग्लासची स्थापना केली जाईल. CDIL पंजाबमध्ये आहे आणि ASIP आंध्र प्रदेशात स्थापन केले जाईल.
भुवनेश्वर, ओडिशात सिससेम प्लांट सुरू होणार
सिससेम प्रायव्हेट लिमिटेड यूकेच्या क्लास-एसआयसी वेफर फॅब लिमिटेडसोबत सहयोग करत आहे. जेणेकरून, इन्फो व्हॅली, भुवनेश्वर, ओडिशात सिलिकॉन कार्बाइड (एसआयसी) आधारित कंपाऊंड सेमीकंडक्टर्सची एकीकृत सुविधा स्थापित केली जाईल. हा देशातील पहिला व्यावसायिक कंपाऊंड फॅब असेल. या प्रकल्पात सिलिकॉन कार्बाइड उपकरणे तयार करण्याचा प्रस्ताव आहे.
या कंपाऊंड सेमीकंडक्टर फॅबची वार्षिक क्षमता 60,000 वेफर्स आणि 96 दशलक्ष युनिट्सची पॅकेजिंग क्षमता असेल. प्रस्तावित उत्पादने क्षेपणास्त्रे, संरक्षण उपकरणे, इलेक्ट्रिक वाहने (EV), रेल्वे, फास्ट चार्जर, डेटा सेंटर रॅक, ग्राहक उपकरणे आणि सौर ऊर्जा इन्व्हर्टरमध्ये वापरली जातील.
3D ग्लास चिप कुठे वापरली जाईल
3D ग्लास सोल्युशन्स इंक. (3DGS) इन्फो व्हॅली, भुवनेश्वर, ओडिशात एक अनुलंब एकात्मिक प्रगत पॅकेजिंग आणि एम्बेडेड ग्लास सब्सट्रेट युनिट स्थापित करेल. हे युनिट जगातील सर्वात प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञान भारतात आणेल. प्रगत पॅकेजिंग सेमीकंडक्टर उद्योगात पुढील पिढीचा अनुभव प्रदान करते. या सुविधेत अनेक प्रगत तंत्रज्ञाने असतील ज्यात पॅसिव्ह आणि सिलिकॉन ब्रिज्ड ग्लास इंटरपोजर्स आणि 3D हेटेरोजेनिअस इंटिग्रेशन (3DHI) मॉड्यूल्सचा समावेश असेल.
या युनिटची नियोजित क्षमता दरवर्षी सुमारे 69,600 ग्लास पॅनेल सब्सट्रेट्स, 50 दशलक्ष असेंबल्ड युनिट्स आणि 13,200 3DHI मॉड्यूल्स असेल. प्रस्तावित उत्पादने संरक्षण, एआय, रेडिओ फ्रिक्वेन्सी आणि ऑटोमोटिव्ह, फोटोनिक्स आणि को-पॅकेज्ड ऑप्टिक्स इत्यादींमध्ये वापरली जातील.
हेही वाचा – New Tax Bill 2025 : नवीन उत्पन्न कर विधेयक आज लोकसभेत सादर
आंध्र प्रदेश आणि पंजाबमधील चिप युनिट्स
अॅडव्हान्स्ड सिस्टम इन पॅकेज टेक्नॉलॉजीज (ASIP), दक्षिण कोरियाच्या APACT कंपनी लिमिटेडशी तांत्रिक भागीदारी करून, आंध्र प्रदेशात 96 दशलक्ष युनिट्सची वार्षिक क्षमता असलेले सेमीकंडक्टर युनिट स्थापित करेल. ही उत्पादने मोबाइल फोन, सेट-टॉप बॉक्स, ऑटोमोबाईल्स आणि इतर इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांमध्ये वापरली जातील. कॉन्टिनेंटल डिव्हाइसेस (CDIL) पंजाबमधील मोहाली येथे त्यांच्या डिस्क्रिट सेमीकंडक्टर उत्पादन सुविधेचा विस्तार करेल. हे देशात विकसित होत असलेल्या जागतिक दर्जाच्या चिप डिझाइन क्षमतांना पूरक ठरतील.
